Schadens und Fehleranalyse

Produktausfälle können teuer sein, was Geld, Zeit und Markenreputation betrifft. Mit dem technologischen Fortschritt und steigenden Kundenerwartungen steigt jedoch auch das Ausfallrisiko.

Wenn sicherheitsrelevante Komponenten betroffen sind, ist der potenzielle Schaden immer noch größer. Rückrufaktionen können nachhaltige Schäden verursachen. Daher ist es wichtig, dass Probleme erkannt und gelöst werden, bevor ein Produkt auf den Markt kommt.

Die SGS ist ein etablierter Partner von Herstellern auf der ganzen Welt. Wir bieten eine Reihe von Dienstleistungen zur Schadens- und Fehleranalyse an, darunter Fehler in Elektronik und Materialien (Polymere, Verbundwerkstoffe und Metalle) sowie Qualitätssicherung und Freigabetests. Die Berichterstattung erfolgt gemäß VDI-Richtlinie 3822.

Darüber hinaus bieten wir Forschungs- und Entwicklungsunterstützung und beteiligen uns aktiv an der Entwicklung neuer Testanalyseverfahren und Prävention.

Mit umfassendem Fachwissen über die vielen verschiedenen analytischen Tests und Techniken, die für die komplexe Ursachenanalyse verwendet werden. Unsere hochmodernen Labors sind für die Durchführung aller dieser Tests bestens gerüstet. Wir arbeiten mit Ihnen zusammen, um einen maßgeschneiderten Zeitplan auf der Grundlage Ihres Produkts, Budgets und Zeitrahmens zu erstellen.

Unsere Leistungen zur Schadens- und Fehleranalyse umfassen:

• Präparation, Metallographie, Materialographie (Gefügebeurteilung, dünne Querschnitte, Mikrotomschnitte)
• Topographie und Materialdiagnostik:
  
  • Optische Mikroskopie und Digitalmikroskopie
  • Rasterelektronenmikroskopie (SEM/ESEM/HREM/EDX)
  • Fokussierter Ionenstrahl (FIB)
  • Transmissionselektronenmikroskopie (TEM)
  • Rasterkraftmikroskopie (AFM)
  • Dicke der Röntgenschicht
  • Geometrische Messungen mit Blaulichtscanner und Photogrammetrie (GOM)
• Oberflächenanalyse:
  
  • Sekundärionen-Massenspektroskopie (TOF-SIMS)
  • Sekundärionenmassenspektroskopie (D-SIMS)
  • Röntgenangeregte Photoelektronenspektroskopie (XPS)
  • Augerelektronenspektroskopie (AES)
• Zerstörungsfreie Prüfungen (ZfP)
  
  • Auswertung der Daten nach 3D-Computertomographie-Scanning
  • Ultraschallprüfung und Rasterakustikmikroskopie (SAM)
• Chemische Analyse:
  
  • Chemische Materialanalyse (ICP-OES, ICP-MS)
  • Gaschromatographie (GC) mit unterschiedlichem Nachweis (z.B. MS)
  • Hochleistungsflüssigkeitschromatographie (HPLC)
  • Ionenchromatographie (IC)
• Polymerthermische Analyse:
  
  • Infrarotspektroskopie (FT-IR/ATR FT-IR/IR Mikroskopie)
  • Thermische Analyse (TGA)
  • Dynamische Differenzkalorimetrie (DDK)
  • Vicat Erweichungstemperatur
  • Dynamisch mechanische Analyse (DMA)
  • Gelpermeationschromatographie (GPC)
• Elektronik-Labortests:
  
  • Netzanalyse, zeitaufgelöste Signalanalyse (5GS), Kurvenverfolgung
  • Mikroohmmessungen (trockener Stromkreis), LCR-Messungen
  • Halbleiterprüfung (Spreizwiderstandsprofilierung (SRP), OBIRCH)
  • Halt (Highly Accelerated Life Test) und Hass (Highly Accelerated Stress Screen): Die Ausrüstung wird thermischen und mechanischen Prüfungen unterzogen, um Ausfälle und Schwächen der Konzeption in elektronischen Bauteilen oder Unterbaugruppen und während des Herstellungsprozesses zu erkennen
• Mechanisch – technologische Prüfung:
  
  • Zug- und Biegeversuch/Kerbschlagbiegeversuch
  • Schichttrennkraft
  • Mikro- und Mikrohärte (z. B. Ufer, IRHD, Vickers, Rockwell, Brinell, Barcol usw.)

Die Tests werden nach internationalen Standards wie ASTM, ISO, EN DIN, PV, IPC und vielen anderen durchgeführt.

Was spricht für die SGS-Dienstleistungen zur Schadens- und Fehleranalyse?

Wir sind das weltweit führende Prüf- und Zertifizierungsunternehmen mit Prüflaboren, Testern und Branchenkennern auf der ganzen Welt. Wir sind ein etablierter Partner für Schadens- und Fehleranalysedienste und arbeiten mit Herstellern zusammen, um ihre Produkte sicher und erfolgreich weltweit auf den Markt zu bringen.