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Análisis de daños y fallas

Identifique la causa raíz de las fallas de los productos y ahorre tiempo, dinero y posibles retiradas de productos con los servicios de análisis de daños y fallas.

Las fallas de los productos pueden ser caros en términos de dinero, tiempo y reputación de la marca. Sin embargo, a medida que la tecnología avanza y las expectativas de los clientes aumentan, el riesgo de falla también aumenta.

En los casos en los que se vean afectados componentes relevantes para la seguridad, el daño potencial será aún mayor. Las campañas de retirada pueden provocar daños duraderos, por lo que es importante identificar y resolver los problemas antes de que un producto llegue al mercado.

SGS es un socio establecido para fabricantes de todo el mundo. Ofrecemos una amplia gama de servicios de análisis de daños y fallas, entre los que se incluyen fallas en componentes electrónicos y materiales (polímeros, compuestos y metales) y pruebas de calidad y liberación. Los informes se emiten de acuerdo con la directriz VDI 3822.

También ofrecemos asistencia en investigación y desarrollo y participamos activamente en el desarrollo de nuevos procedimientos de análisis de pruebas y prevención.

Con una vasta experiencia en las numerosas técnicas y diferentes pruebas analíticas utilizadas para el análisis complejo de la causa raíz. Nuestros laboratorios de última generación están bien equipados para realizar cualquiera de estas pruebas o todas ellas. Trabajaremos con usted para establecer un programa a medida basado en su producto, presupuesto y plazo.

Nuestros servicios de análisis de daños y fallas incluyen:

  • Preparación, metalografía, materialografía (evaluación de microestructuras, secciones transversales finas, secciones de micrótomo);
  • Topografía y diagnóstico de materiales:
    • Microscopía óptica y microscopía digital;
    • Microscopía electrónica de barrido (SEM/ESEM/HREM/EDX);
    • Haz de iones enfocado (FIB);
    • Microscopio electrónico de transmisión (TEM);
    • Microscopio de fuerza atómica (AFM);
    • Grosor de la capa de rayos X;
    • Mediciones geométricas con escáner de luz azul y fotogrametría (GOM).
  • Análisis de superficie:
    • Espectroscopia de masas de iones secundarios de tiempo de vuelo (TOF-SIMS);
    • Espectroscopia de masas de iones secundarios (D-SIMS);
    • Espectroscopia de fotoelectrones excitados por rayos X (XPS);
    • Espectroscopia de electrones del sinfín (AES).
  • Pruebas no destructivas (NDT):
    • Evaluación de datos después del escaneo de tomografía computarizada en 3D;
    • Microscopía acústica de barrido y pruebas ultrasónicas (SAM);
  • Análisis químicos:
    • Análisis de materiales químicos (ICP-OES, ICP-MS);
    • Cromatografía de gases (GC) con detección diferente (por ej., MS);
    • Cromatografía líquida de alto rendimiento (HPLC);
    • Cromatografía iónica (CI).
  • Análisis térmico de polímeros:
    • Espectroscopia infrarroja (microscopía FT-IR/ATR FT-IR/IR);
    • Análisis térmico (TGA);
    • Calorimetría diferencial de barrido (DSC);
    • Temperatura de ablandamiento Vicat;
    • Análisis dinamo-mecánico (DMA);
    • Cromatografía de permeación en gel (GPC).
  • Pruebas de laboratorio de electrónica:
    • Análisis de red, análisis de señal de resolución temporal (5GS), trazado de curvas;
    • Mediciones de microohmios (circuito seco), mediciones LCR;
    • Prueba de semiconductor (perfilado de resistencia de separación (SRP), OBIRCH).
    • Halt (prueba de vida muy acelerada) y Hass (pantalla de tensión muy acelerada): el equipo se somete a pruebas térmicas y mecánicas para detectar defectos y debilidades de concepción en componentes o subconjuntos electrónicos y durante el proceso de fabricación.
  • Pruebas mecánicas y tecnológicas:
    • Prueba de tracción y flexión/Prueba choque de muescas;
    • Fuerza de separación de capas;
    • Microdureza y microdureza (por ej., costa, IRHD, Vickers, Rockwell, Brinell, Barcol, etc.);

Las pruebas se llevan a cabo según normas internacionales como ASTM, ISO, EN DIN, PV, IPC y muchas otras.

¿Por qué elegir los servicios de análisis de fallas y daños que brinda SGS?

Somos la empresa líder mundial en pruebas y verificación, con laboratorios y expertos en la industria ubicados en todo el mundo. Somos un socio consolidado para los servicios de análisis de daños y fallas, y trabajamos con los fabricantes para llevar sus productos de forma segura y exitosa al mercado a escala global.

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